| 产品特性：胶状 | 是否进口：否 | 产地：中国 |
| 品牌：ShinEtsu/信越 | 系列：X-23-7868-2D | 包装规格：1KG |
| 粘合材料类型：其他 | 保质期：24个月 | 工作温度：-55℃~+120℃ |
| 粘度：25℃ 195 Pa·s | 有效期：24 | 用途范围：增强高导热性、低流失性和高温稳定性。 |
| 特色服务：热阻 导热 散热 | 型号： X-23-7868-2D |
信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油， 热传导性能***， ***作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性， 添加了大约4%的异烷烃。
产品详情
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有许多优点，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.45
粘度 pa·s 25℃ 195
离油度
% 150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 5.5（6.3）*
体积电阻率 TΩ·cm -
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.40
低分子有机硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
